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聽說(shuō)合理利用等離子清洗機(jī)可以提高芯片封裝質(zhì)量?

更新時(shí)間:2022-12-20      點(diǎn)擊次數(shù):689
  伴隨著科技的不斷發(fā)展,電子產(chǎn)品正朝著便攜、小型化、高性能化方向發(fā)展,封裝質(zhì)量的優(yōu)劣將直接影響電子產(chǎn)品的成本和性能,用等離子清洗技術(shù)去除材料表面的污染物,提高表面活性,從而提高封裝質(zhì)量已經(jīng)成為封裝中不可缺少的工藝過(guò)程。由于封裝技術(shù)本身的局限性,批量等離子清洗設(shè)備正逐漸被在線方式所取代。針對(duì)一種在線等離子清洗設(shè)備,對(duì)其配線性能進(jìn)行研究設(shè)計(jì),提出了提高清洗效果和產(chǎn)能的有效解決方案。
 
  隨著微電子科技的不斷發(fā)展,處理器芯片的頻率越來(lái)越高、功能越來(lái)越強(qiáng)、引腳數(shù)量越來(lái)越多、芯片特性尺寸越來(lái)越小、封裝尺寸也在不斷變化。芯片封裝質(zhì)量的優(yōu)劣直接影響著芯片的性能和與之相連的PCB的設(shè)計(jì)和制造,它已經(jīng)變得和芯片設(shè)計(jì)、制造一樣重要,因此,市場(chǎng)對(duì)IC封裝測(cè)試行業(yè)的要求也越來(lái)越高。
 
  怎樣有效地去除這些污染物質(zhì)一直是人們面臨和必須解決的重要問(wèn)題,等離子清洗提供了一條環(huán)保、有效的解決方案,在線等離子清洗設(shè)備和工藝技術(shù)具有更*的特性,成為高自動(dòng)化封裝工藝過(guò)程中不可缺少的關(guān)鍵設(shè)備和工藝。
 
  等離子體清洗原理:屬于干式清洗的高精度清洗方式,其原理是利用真空狀態(tài)下由射頻源產(chǎn)生的高壓電場(chǎng),將氧氣、氬、氫等過(guò)程氣體激發(fā)成高活性或高活性。等離子能通過(guò)化學(xué)反應(yīng)或物理作用在工件表面進(jìn)行處理,從而在分子水平上去除污垢(一般厚度為3~30nm),提高表面活性。應(yīng)對(duì)各種污染物進(jìn)行處理。使用不同的清洗方法,達(dá)到佳的清洗效果。
 
  等離子清洗設(shè)備的主要結(jié)構(gòu)和工藝流程。
 
  基本結(jié)構(gòu):
 
  等離子清洗機(jī)主要針對(duì)集成電路封裝工藝,將料盒內(nèi)引線框自動(dòng)拔出并進(jìn)行等離子清洗,去除材料表面的污染,提高表面活性后再自動(dòng)放料,全程無(wú)人干預(yù)。

等離子清洗機(jī)

 

 
  流程:
 
  1、將裝有引線架的料盒置于置取臺(tái)上,推料機(jī)構(gòu)將第一層料片推出到上下料輸送系統(tǒng)。上下輸送系統(tǒng)通過(guò)壓輪和皮帶傳送將料片傳送到物料交換平臺(tái)的高臺(tái)上,并由輸送系統(tǒng)定位。真空腔室閉合抽將物料接到等離子反應(yīng)腔下方,通過(guò)提升系統(tǒng)將真空腔封閉抽送到等離子清洗。將高臺(tái)傳送到清洗位時(shí),下位機(jī)傳送到接料位置進(jìn)行第二處理。
 
  層狀連接。清洗高度結(jié)束后與下臺(tái)位交換,下位臺(tái)進(jìn)行等離子清洗,高臺(tái)至接料位置回料。
 
  2、物料交換平臺(tái)上的料片由送料系統(tǒng)撥至上下料輸送系統(tǒng),通過(guò)壓輪和皮帶將物料傳送回料盒,完成一次流程。壓料機(jī)構(gòu)壓下一層物料,進(jìn)行下一工序。
 
  3、等離子清洗設(shè)備正線匹配性研究了電子產(chǎn)品向小型化、高能化方向發(fā)展,對(duì)集成電路芯片的封裝要求也越來(lái)越高,已不能滿足生產(chǎn)需要,進(jìn)而迫切需要新型的等離子清洗設(shè)備,在線等離子清洗機(jī)真空腔的研制和物料輸送中傷卡的有效預(yù)防,實(shí)現(xiàn)了在線等離子清洗裝置的整線匹配,滿足了集成電源的要求。對(duì)于大批量生產(chǎn)IC封裝工藝的要求,大大提高了封裝的可靠性。
 
  等離子清洗設(shè)備和工藝推廣IC制造過(guò)程中成本占封裝的40%,因此IC封裝在國(guó)際上早已成為一個(gè)獨(dú)立的封裝測(cè)試行業(yè),與IC配套。
 
  近年來(lái),隨著在線等離子清洗設(shè)備及工藝在IC封裝領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛,并以其良好的工藝性能推動(dòng)著微電子工業(yè)技術(shù)的迅速發(fā)展,成為21世紀(jì)IC封裝領(lǐng)域中的關(guān)鍵生產(chǎn)設(shè)備,提高產(chǎn)品的可靠性和成材率,是生產(chǎn)中不可缺少的環(huán)節(jié)。隨著現(xiàn)代高科技的需求,在線等離子清洗技術(shù)將不斷提高技術(shù)水平和應(yīng)用范圍,向LED封裝和LCD行業(yè)推廣,展望未來(lái),等離子清洗技術(shù)的發(fā)展前景是無(wú)限美好的。
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