等離子清洗機微電子封裝工藝上立足之根本
更新時間：2017-06-16 點擊次數(shù)：1510
等離子清洗機的清洗可以不分處理對象，它可以處理各種各樣的材質(zhì)，無論是金屬、半導(dǎo)體、氧化物，還是高分子材料（如聚丙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚酰亞胺、聚酯、環(huán)氧樹脂等高聚物）都可以使用等離子體來處理。因此特別適合于不耐熱以及不耐溶劑的材質(zhì)。而且還可以有選擇地對材料的整體、局部或復(fù)雜結(jié)構(gòu)進行部分清洗，比如說微電子的封裝。
等離子清洗機清洗工藝在微電子封裝過程中的作用主要體現(xiàn)在材料表面上的后續(xù)問題上，對材料表面原始特征化學(xué)成分和污染物的性質(zhì)。常用于等離子清洗氣體氬、氧、氫、四氟化碳及其混合氣體。表、等離子清洗技術(shù)應(yīng)用的選擇。
1、引線鍵合：芯片接合基板之前和高溫固化后，現(xiàn)有的污染物可能含有微顆粒和氧化物，這些污染物的物理和化學(xué)反應(yīng)鉛和芯片與基板之間的焊接不完整啊粘結(jié)強度差，附著力不夠。在引線鍵合前，射頻等離子體清洗能顯著提高表面活性，提高鍵合線的結(jié)合強度和抗拉強度。對焊接頭的壓力可低（當有污染物，焊頭穿透污染物，更大的壓力的需要），在某些情況下，鍵合溫度也可以降低，從而提高生產(chǎn)和降低成本。
2、封膠：在環(huán)氧樹脂過程中，污染物會導(dǎo)致泡沫起泡率高，導(dǎo)致產(chǎn)品的質(zhì)量和使用壽命低，所以為了避免密封泡沫的形成過程中也關(guān)注。射頻等離子體清洗后，芯片與基板的將與膠體的結(jié)合更加緊密，形成的泡沫將大大減少，同時也將顯著提高散熱率和光發(fā)射率。
3、小銀膠襯底：污染物會導(dǎo)致膠體銀是球狀，不利于芯片粘貼，容易刺傷導(dǎo)致芯片手冊，射頻等離子體清洗的使用可以使表面粗糙度和親水性大大提高，有利于銀膠體和瓷磚粘貼芯片，同時使用量可節(jié)省銀膠，降低成本。
也越來越多的工業(yè)使用等離子清洗機，通過等離子清洗機可以達到表面改性，清洗，提升產(chǎn)品性能等作用，大大的減少了產(chǎn)品在制程中所造成的不良率，從而提高產(chǎn)品品質(zhì)，降低生產(chǎn)成本等等。
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